目录

第1章　印刷技术发展历程、现状及趋势1

1.1 印刷技术发展历程2

1.2 现阶段印刷制程状况及瓶颈3

1.3 印刷技术发展趋势及应对措施12

第2章　印刷技术之焊接材料制作、应用及鉴定13

2.1 焊锡的成分及选择14

2.2 焊锡合金原材料管控及鉴定23

2.3 焊锡的熔炼管控要求24

2.4 锡粉的制作工艺26

2.5 锡粉筛选及控制28

2.6 锡粉包装及运输30

2.7 助焊膏的制作及管理31

2.8 锡膏搅拌工艺及灌封、运输33

2.9 锡膏的品质检验内容及标准36

2.10 PCBA工厂锡膏进料检验55

2.11 锡膏的存储、回温、搅拌、添加及回收使用60

2.12 锡膏五大使用寿命67

2.13 回收锡膏的使用要求及验证69

第3章　印刷技术之钢板制作、设计、应用及管理71

3.1 钢板制作技术及分类72

3.2 钢板开孔设计原则及各种器件开孔技巧87

3.3 钢板的验收及管理134

3.4 钢板使用履历及管理140

3.5 钢板的清洗要求及管理140

3.6 特殊钢板制程之3D钢板及应用144

3.7 特殊钢板制程之维修小钢板的设计及应用146

3.8 钢板技术发展现状及趋势148

第4章　印刷技术之设备性能评估、维护及使用151

4.1 印刷设备性能评估之传动系统（三段式、一段式）152

4.2 印刷设备性能评估之夹持方式153

4.3 印刷设备性能评估之自动擦拭系统155

4.4 印刷设备性能评估之刮刀系统160

4.5 印刷设备性能评估之锡膏添加方式170

4.6 印刷设备性能评估之定位系统176

4.7 印刷设备性能评估之闭环性能177

4.8 印刷设备性能评估之定位精度及重复精度（一板测定法）179

4.9 印刷设备性能评估之擦拭溶剂的喷涂均匀性180

4.10 印刷设备性能评估之印刷周期（第一块板进去到第二块板进去）180

4.11 印刷设备性能评估之刮刀、钢板、轨道的平行度180

4.12 设备保养计划及执行要求182

第5章　印刷技术之配套制程解析及应用183

5.1 PCB进板洁净度要求184

5.2 PCB进板之方向性要求188

5.3 SPI的应用技术189

5.4 激光打码技术解析及应用193

5.5 锡膏印刷品质之SPC解析203

第6章　印刷不良解析及对策205

6.1 印刷少锡 206

6.2 印刷多锡218

6.3 印刷拉尖225

6.4 印刷锡珠226

6.5 印刷短路237

6.6 锡膏粉化237

6.7 印刷塞孔、堵孔237

6.8 印刷异物238

6.9 漏印（不考虑锡膏内异物问题）238

6.10 印刷叠板239

6.11 印刷反向/反面240

6.12 印刷抹板240

6.13 印刷机掉板242

6.14 印刷脱模混乱243

第7章　新产品导入之印刷制程245

7.1  NPI阶段划分及说明246

7.2 文件审查及印刷PMP制作247

7.3 钢板开孔设计248

7.4 钢板厚度选择248

7.5 锡膏粒度选择249

7.6 钢板验收及资料库建立250

7.7 印刷效果鉴定及结果250

7.8 钢板开孔优化履历建立252

7.9 开孔规范建立及验证（焊点品质）252

7.10 特殊器件的开孔方案252

第8章　焊接不良与印刷制程261

8.1 锡珠与印刷制程262

8.2 短路与印刷制程267

8.3 少锡与印刷制程275

8.4 多锡与印刷制程280

8.5 冷焊与印刷制程281

8.6 漏印与印刷制程284

8.7 炸锡与印刷制程285

8.8 拒焊与印刷制程286

第9章　特殊印刷工艺及趋势287

9.1 点锡制程288

9.2 移印制程291

9.3 增压印刷工艺 293

9.4 特殊的焊接工艺294

9.5 超微细印刷焊接工艺299

第10章　印刷制程常见管理盲区及误区301

10.1 添加锡膏的盲区及误区302

10.2 小刮刀的使用盲区 306

10.3 PCB清洗管理盲区及误区308

10.4 钢板安装盲区及误区309

10.5 刮刀安装管理盲区 309

10.6 PCB丝印与印刷品质的关系310

10.7 抗葡萄球效应及锡膏抗枕窝效应能力评估310

10.8 锡膏不良典型特征311

10.9 钢板开孔鉴定之锡膏量评估标准311

第11章　印刷制程之统计制程313

11.1 统计制程简介314

11.2 控制图原理及应用、选择的要点314

11.3 统计制程在锡膏印刷工艺上的应用321

11.4 统计制程在SPI上设定上下限的原则及管控要求339